AD中利用IPC封装向导画TMS320F2812封装

在AD中可以利用IPC元件封装向导快速生成PQFP元器件的封装

以DSP的TMS320F2812为例，具体操作步骤如下：

1、 打开AD软件，点击：文件》新建》Project。选择元器件库，并命名工程名、选择存储路径等。

2、 点击：文件》新建》库》PCB元件库，保存。并命名为F2812。

3、 点击：工具》IPC Compliant Footprint Wizard。

4、 选择PQFP封装，点击NEXT。

5、 设置芯片外形尺寸的大小，具体大小需参考数据手册来设置。

6、 设置芯片引脚的长度、宽度，元件体的长度、宽度，元件各边的引脚数。具体大小需参考数据手册来设置。

7、 设置导热焊盘尺寸大小。TMS320F2812无导热焊盘，无需设置。

8、 设置引脚位置，系统会根据前面的设置，自动计算引脚的位置，此处无需修改。

9、 设置芯片引脚助焊层的大小，采用默认设置，无需修改。

10、 设置尺寸的容差，采用默认设置，无需修改。

11、 设置芯片封装的容差，默认设置，无需修改。

12、 设置焊盘尺寸大小。

13、 设置丝印层的尺寸设计。

14、 芯片封装尺寸设置对话框，系统会根据芯片的总体尺寸设计出封装的大小。

15、 设置芯片的封装名称、描述。

16、 选择存储路径。

17、 完成设计。