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  群创布局扇出型封装 预计年底量产

  【群创布局扇出型封装预计年底量产】《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（ChipFirst）制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著...

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  量产吧论坛2017年11月独家首发量产工具汇总

  量产吧持续为大家首发量产工具！本站独家工具快速更新！欢迎访问量产吧论坛！安国：1、量产吧首发：ALCOR_U2_MP_v17.10.30.002、量产吧首发：AlcorDSMP_17.09.28.00迈科微：...

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  群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

  IT之家8月6日消息，群创光电（InnoluxCorporation）总经理杨柱祥昨日（8月5日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产ChipFirst制程技术，对营收的贡...

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