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  聊聊计算机之Intel CPU的MESI协议

  1.on-chip概念on-chip：每个CPU有好几个物理核，它们分布在CPU上，称为on-chip...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 17 ℃ 0 评论
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  时光机——对首款FPGA芯片XC2064进行逆向工程

  微软和亚马逊都支持FPGA...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 18 ℃ 0 评论
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  产业传来消息!（产业传来消息怎么写）

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  2024-08-31 zazugpt 编程文章 22 ℃ 0 评论
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  先进封装基板技术（先进封装基板技术规范）

  关键词：封装基板、FCBGA、无芯封装基板、埋入式基板IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端应用的需求，业界对先进基板...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 21 ℃ 0 评论
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  解决晶圆级封装难题的新方案（解决晶圆级封装难题的新方案是什么）

  如今，人们对先进封装所面临的挑战已充分了解。然而，在薄化的器件芯片被封装之前，就在晶圆级克服这些挑战可以进一步增加价值和性能，同时降低拥有成本。文章由三个部分组成，将介绍具体的挑战、新的封装方法，以及用于器件制造的新型耐高温的材料和解决方案...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 19 ℃ 0 评论
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  头条创作挑战赛# In any case（头条创作挑战赛怎么写）

  #头条创作挑战赛#Inanycase,evenifmostofthisperformanceimprovementcomesfromINT8supportversusINT16/FP16support,th...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 19 ℃ 0 评论
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  Baidu sets up new chip company

  SearchgiantBaiduhassetupanewentity,Kunlunxin,totakeoveritsartificialintelligentchipbusiness,ledbyOUY...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 18 ℃ 0 评论
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  浅谈先进晶体管:跨过5纳米后，谁将胜出?有何发展趋势 ?

  来源：科技新报（台）作者：台大电子工程学研究所刘致为教授...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 18 ℃ 0 评论
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  年销1.87亿颗芯片，全部自主可控（又一芯片黑马崛起:年产7000万片,如今世）

  Hereisarewrittenarticlebasedontheprovidedcontent,focusingonthetheme"年销1.87亿颗芯片，全部自主可控"(AnnualSal...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 17 ℃ 0 评论
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  英伟达GB200已经重新流片（英伟达报错）

  事件：产业链传GB200已经重新流片，waferin已经开始，预计1-2个月waferout。...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 16 ℃ 0 评论