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  英特尔发布全新工具 芯片封装技术有望再提升

  集微网消息，封装不仅仅是芯片制造中的最后一个步，作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，封装正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实...

  2025-02-04 zazugpt 编程文章 351 ℃ 0 评论
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  摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解

  众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3nm、2nm甚至是1nm推进，已经是越来越逼近物理极限，难度也越来越高，所需要付出的代价也是越来越高。英特尔也在其10nm（相当于...

  2025-02-04 zazugpt 编程文章 325 ℃ 0 评论
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  CPU一哥放手一搏!最新一代10nm重新定义晶体管

  在8月13日的Intel架构日新闻发布会上，Intel首席架构师RajaKoduri携手多位英特尔院士和架构师，详细介绍了Intel在六大技术支柱方面所取得的进展。其中，10纳米SuperFin技术，可以说是...

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  MICROCHIP/微芯 KSZ9031RNXIA 以太网芯片

  特征o适用于IEEE802.3应用的单片10/100/1000Mbps以太网收发器oGMII/MII标准接口，3.3V/2.5V/1.8V容错I/Oo自动协商以自动选择...

  2025-02-04 zazugpt 编程文章 348 ℃ 0 评论
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  Xilinx ZYNQ SOC入门基础之LwIP协议千兆网测试

  引言：本节我们继续使用XilinxSDK自带的LwIP协议测试例程测试电路板千兆网接口，验证电路板PHY硬件设计是否正确。1.实验系统框图本实验系统框图如图1所示。图1中PHY在电路图上连接至PS侧BANK501MIO接口，UART接口...

  2025-02-04 zazugpt 编程文章 210 ℃ 0 评论
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  自动双向电平转换芯片介绍（双电源自动转换器接线图）

  1背景概述如今整个电路系统，性能要求越来越高，功耗要求越来越低，其设计也越来越复杂，在目前复杂系统设计中会存在各个元器件之间的工作电压不一致的情况；例如：当主控SOC的通讯接口电压电平为3.3V时，而另一个外设的通讯接口电压电平要求为1....

  2025-02-04 zazugpt 编程文章 340 ℃ 0 评论
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  以太网详解(三)-PHY Transceiver硬件设计注意事项

  以太网接口硬件设计中，现在CPU集成度越来越高，都会集成MAC，而对于硬件设计来说，只需要外接PHYTransceiverIC即可实现以太网通信，而PHY芯片（以百兆为例）外围电路基本如下所示：RJ45连接器ESD保护芯片网络变压器PH...

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  火拼先进封装!台积电英特尔三星急了

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  英特尔的封装布局（英特尔封装工程师）

  来源：内容来自「半导体百科」，作者：TomDillinger，谢谢。由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数...

  2025-02-04 zazugpt 编程文章 305 ℃ 0 评论
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  原理图checklist（原理图checklist清单）

  中兴通信的一份Checklist原理图制图规范...

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