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  英特尔推出三项芯片封装相关新技术

  【环球网科技综合报道】7月11日消息，在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具。芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥关键作用。作为处理器...

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  胶水多核等于Low?处理器封装没有那么简单!

  昨天CFan报道了英特尔未来将推出十六核心的第十二代酷睿处理器的消息（详见《8+8+1架构见过没！英特尔第十二代酷睿竟抄袭ARM？》）。不过，不少小伙伴都担心这次又是“胶水”多核，而且一提到“胶水”就感觉非常Low。实际上，在当前的处理器市...

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  关于车载以太网（关于车载以太网描述正确的是）

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  吉比特MAC接口IP软核的分析与研究

  摘要：MAC(MediaAccessControl)层位于网络结构七层协议中的数据链路层，控制局域网中的多个节点对共享介质的访问，保证相邻节点之间数据的可靠传输。本文介绍一种吉比特MAC接口的结构，该MAC采用基于描述符传输的DMA（...

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  飞凌嵌入式丨千兆网之RGMII & SGMII解析

  一般来说，底板的千兆网大多选用RGMII和SGMII两种接口，也有可以拓展出更多网口的QSGMII接口。这篇文章主要是对前两种常用的千兆网接口的介绍，以直观的方式对比这两种接口在引脚方面的不同，比较适合帮助初学者建立一个初步的印象，能够快速...

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  STM32H743VIT6规格书及使用参数控制?

  描述STM32H742xI/G和STM32H743xI/G器件是基于高性能的Arm?Cortex?-M732位RISC核心，工作频率高达480MHz。Cortex?-M7核心具有浮点单元(FPU)，支持Arm?双精度(IEEE754兼...

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  硬件详细设计说明书（硬件详细设计说明书模板）

  硬件详细设计说明书引言编写目的本文档主要是为CPCI信号处理板卡的硬件设计做出详细的设计指导。...

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  「五分钟读懂」芯片常用数字接口(7)I2S

  【I2S概述】I2S(Inter-ICSound)总线，是Philips公司为数字音频传输制定的总线标准。【I2S应用框图】如图1所示，I2S协议定义了3种组网结构。SCK和WS总是有Master发起。系统的Master可以是发送方，也可...

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  MAC和PHY接口介绍（mac和phy之间的接口）

  PHY模块简介物理层位于OSI最底层，物理层协议定义电气信号、线的状态、时钟要求、数据编码和数据传输用的连接器。物理层的器件称为PHY。上图里的灰色方框图里的就是PHY芯片内部模块图。MAC器件通过MII接口来与PHY进行数据交换。从...

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  「五分钟读懂」芯片常用数字接口(6) RGMII

  【RGMII概述】RGMII接口，是ReducedGigabitMediaIndependentInterface的缩写。IEEE802.3Clause35在RS子层和PCS子层之间定义了一组接口GMII，该接口作为MAC和P...

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