网站首页 编程文章 第1339页

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  先进封装基板技术（先进封装基板技术规范）

  关键词：封装基板、FCBGA、无芯封装基板、埋入式基板IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端应用的需求，业界对先进基板...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 20 ℃ 0 评论
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  解决晶圆级封装难题的新方案（解决晶圆级封装难题的新方案是什么）

  如今，人们对先进封装所面临的挑战已充分了解。然而，在薄化的器件芯片被封装之前，就在晶圆级克服这些挑战可以进一步增加价值和性能，同时降低拥有成本。文章由三个部分组成，将介绍具体的挑战、新的封装方法，以及用于器件制造的新型耐高温的材料和解决方案...

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  头条创作挑战赛# In any case（头条创作挑战赛怎么写）

  #头条创作挑战赛#Inanycase,evenifmostofthisperformanceimprovementcomesfromINT8supportversusINT16/FP16support,th...

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  Baidu sets up new chip company

  SearchgiantBaiduhassetupanewentity,Kunlunxin,totakeoveritsartificialintelligentchipbusiness,ledbyOUY...

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  浅谈先进晶体管:跨过5纳米后，谁将胜出?有何发展趋势 ?

  来源：科技新报（台）作者：台大电子工程学研究所刘致为教授...

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  年销1.87亿颗芯片，全部自主可控（又一芯片黑马崛起:年产7000万片,如今世）

  Hereisarewrittenarticlebasedontheprovidedcontent,focusingonthetheme"年销1.87亿颗芯片，全部自主可控"(AnnualSal...

  2024-08-31 zazugpt 编程文章 16 ℃ 0 评论
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  英伟达GB200已经重新流片（英伟达报错）

  事件：产业链传GB200已经重新流片，waferin已经开始，预计1-2个月waferout。...

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  群创布局扇出型封装 预计年底量产

  【群创布局扇出型封装预计年底量产】《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（ChipFirst）制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著...

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  量产吧论坛2017年11月独家首发量产工具汇总

  量产吧持续为大家首发量产工具！本站独家工具快速更新！欢迎访问量产吧论坛！安国：1、量产吧首发：ALCOR_U2_MP_v17.10.30.002、量产吧首发：AlcorDSMP_17.09.28.00迈科微：...

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  群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

  IT之家8月6日消息，群创光电（InnoluxCorporation）总经理杨柱祥昨日（8月5日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产ChipFirst制程技术，对营收的贡...

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